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一种半导体硅晶圆匀胶装置
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专利号 CN201810534779.3
专利权人 江苏爱矽半导体科技有限公司
专利类型 发明专利
领域类型 电学
有效日期 2038-05-29
法律状态 有效
合作类型 转让
价格: 面议
专利详情
过户资料
安全保障

摘要

本发明属于半导体制造技术领域,具体的说是一种半导体硅晶圆匀胶系统,包括支撑板、挡尘模块、电缸、一号电机、旋转杆、匀胶板、工作台、真空发生器,所述电缸缸杆端头固定连接一号电机非输出端;所述一号电机的转轴端头固定连接旋转杆一端;所述旋转杆铰接匀胶板一端;所述匀胶板下方设有工作台;所述工作台底板中部下方设有真空发生器;所述工作台与支撑板顶板之间设有挡尘模块;所述挡尘模块用于防止周围的灰尘进人工作台与支撑板顶板之间;本发明通过在工作台上方设置匀胶板,一号电机驱动匀胶板稳定的转动,电缸带动一号电机、匀胶板匀速向下移动,匀胶板均匀地把胶液平铺到晶圆表面,实现了均匀、稳定的匀胶。

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